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안산이혼전문변호사 한국·방글라데시, CEPA 원칙적 타결

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작성자 또또링3 댓글 0건 조회 232회 작성일 26-08-07 11:33

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안산이혼전문변호사 한국과 방글라데시가 4일 포괄적경제동반자협정(CEPA) 원칙적 타결에 합의했다. 인도에 이어 서남아시아 국가와 맺은 두 번째 CEPA다. 국내 소비재 업체의 서남아시아 진출 기반이 확보됐다는 평가가 나온다.
산업통상부는 이날 방글라데시 다카에서 여한구 통상교섭본부장과 칸다케르 압둘 무크타디르 방글라데시 상무부 장관이 CEPA 협상의 원칙적 타결을 선언했다고 밝혔다. CEPA는 상품·서비스의 교역과 투자, 협력 등 경제 관계 전반과 관련한 협정이다. 사실상 자유무역협정(FTA)과 성격이 같다.
방글라데시는 먼저 한국산 라면, 커피 조제품, 조미김, 과자류 등에 대한 관세를 철폐하기로 했다. 현재 라면, 커피 조제품, 조미김엔 각각 53.6%, 과자류엔 85.6%의 관세가 붙는다. 산업부는 “방글라데시에서는 한류 확산과 함께 K푸드 등 한국 소비재에 관한 관심이 높아지고 있다”며 “한국 제품의 시장 접근성이 개선될 것으로 기대한다”고 밝혔다.
한국의 방글라데시 1위 수출 품목인 경유도 관세가 없어진다. 경유엔 현재 6%의 관세가 부과되고 있다. 반조립 자동차 주요 품목(승용차·화물차)과 자동차부품 전 품목에도 관세를 철폐한다. 완성차의 경우 다른 국가와 비교해 비차별 대우를 확보했다고 산업부는 설명했다.
석유·화학제품과 철강, 전자·전기기기, 기계 등 주력 수출품과 소비재에는 유연한 원산지 기준이 적용된다. 한국 업체가 상품 제조 과정에서 일부 역외산 재료와 부품을 사용하더라도 CEPA 관세 혜택을 받을 수 있도록 했다.
반면 수출 유망 품목인 조미김은 핵심 원재료를 역내산으로 사용하도록 했다. 신선 농축산물은 역내산 원재료를 사용한 상품만 원산지 지위를 인정하는 등 엄격한 기준을 도입한다.
인프라와 산업 협력 기반도 다졌다. 우선 철강에 대한 관세가 단계적으로 철폐된다. 현재는 철강 냉연과 열연강판에 최대 10%의 관세가 붙는다. 건설중장비와 농업용·섬유용 기계에 대한 관세는 즉시 철폐된다. 상품 교역뿐 아니라 인프라·산업·섬유·에너지 등 폭넓은 분야의 협력 기반도 CEPA에 반영했다.
반대로 방글라데시는 수출 품목인 의류와 신발 전 품목에서 무관세를 적용받기로 했다. 의류·가방·벨트 등 가죽제품과 방글라데시 특산품인 황마에 대한 관세도 없앤다. 카레·계피 등 향신료, 홍차, 빵류 등의 관세는 철폐하지만, 잎담배는 국내 농가 보호를 위해 개방하지 않기로 했다.
여 본부장은 “한국·방글라데시 CEPA는 1억7000만명의 시장과 우리 기업을 연결하고 양국 관계를 상품 교역을 넘어 인프라·산업 등 포괄적인 경제 협력으로 확대하는 제도적 기반이 될 수 있다”고 밝혔다.
기아는 PV5 및 EV6의 연식변경 모델 출시와 함께 PV5의 상품 라인업을 10종으로 대폭 확장하고, 상품·구매·보유·잔존가치를 아우르는 고객 맞춤형 전기차 솔루션을 제시하며 전기차 경쟁력 강화에 나선다고 3일 밝혔다. 왼쪽부터 PV5 패신저(2-2-3), EV9, EV6, EV3, EV4, EV5, PV5 카고 콤팩트 모델.
<연합뉴스>
SK하이닉스가 미국 낸드플래시 제조업체 샌디스크와 함께 차세대 메모리 기술인 ‘고대역폭플래시(HBF)’의 첫 표준 규격을 4일 공개했다.
인공지능(AI) 기반시설의 핵심인 고대역폭메모리(HBM)의 뒤를 이을 차세대 AI 메모리로 주목받는 HBF 기술을 선점하려는 행보로 풀이된다.
SK하이닉스와 샌디스크의 HBF 첫 표준 규격 공개는 지난 2월 HBF 글로벌 표준화 전략을 위한 컨소시엄을 출범시킨 지 약 반년 만이다. 낸드플래시를 수직으로 쌓은 HBF는 D램 기반인 HBM처럼 데이터 처리 속도가 빠르면서도 솔리드스테이트드라이브(SSD)처럼 저장 용량도 커서 AI 추론 시대에 적합한 메모리 기술로 평가된다.
이번에 공개된 HBF 규격은 대역폭을 세 등급(Grade 1~3)으로 나눠 초당 0.4TB(테라바이트)에서 3.0TB까지 구현할 수 있도록 했다. 용량은 낸드를 8단과 16단으로 쌓는 두 종류가 있다.
특히 HBF와 프로세서를 잇는 연결 방식에서 업계 표준인 ‘UCle’(서로 다른 반도체를 고속 연결하는 개방형 표준 규격)를 채택했다. 이를 통해 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 등 서로 종류가 다른 프로세스에 HBF를 유연하게 연결할 수 있게 됐다는 게 SK하이닉스의 설명이다.
SK하이닉스는 HBF 표준 규격을 4~6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 열리는 ‘FMS 2026’ 콘퍼런스에서 AI 시대의 메모리 병목현상을 풀어낼 핵심 기술로 소개할 계획이다.
이번 표준 규격 공개를 계기로 AI 스토리지 시장에서 HBF 채택을 확대하고, 관련 산업 생태계 조성에도 속도를 낸다는 구상이다. HBF 컨소시엄에는 구글과 텐스토렌트도 참여하고 있다.
김천성 SK하이닉스 설루션 개발부문장은 “AI 활용이 빠르게 확산되면서 데이터 처리 구조 전반의 재설계가 요구되는 시점”이라며 “HBF를 통해 메모리와 스토리지 간 경계를 확장하고, 시스템 전반의 효율을 높이는 새로운 아키텍처 구현에 기여하겠다”고 말했다.
또한 SK하이닉스는 조만간 미국 인디애나주에 짓기로 한 첨단 패키징 생산기지 착공식도 연다.
SK하이닉스는 2024년 38억7000만달러 규모의 인디애나 패키징 투자를 발표하면서 2028년부터 양산에 돌입한다고 밝혔다.
미 정부는 반도체법에 따라 최대 4억5800만달러(약 6600억원) 보조금과 5억달러(약 7200억원) 대출을 제공하는 지원을 최종 확정했지만, 실제 보조금 지급은 이뤄지지 않은 상태다. 미국이 자국 내 메모리 반도체 생산 증대를 요구하는 상황에서 추가 투자 압박도 더 커지고 있다.
한편 이날 카운터포인트 리서치에 따르면 올 2분기 글로벌 D램 시장에서 SK하이닉스는 26%, 미국 마이크론은 25%를 기록해 2·3위 기업 간 점유율 차가 1%포인트로 좁혀졌다. 마이크론의 점유율은 올 1분기 22%에서 2분기 25%로 늘어난 반면, SK하이닉스는 29%에서 26%로 소폭 하락했다.
SK하이닉스의 점유율 하락은 출하 비중이 높은 HBM의 평균 가격이 내려간 것과 경쟁사보다 이른 장기공급계약(LTA) 체결로 메모리 가격 상승분 반영이 덜 된 것이 영향을 미친 것으로 분석된다. 삼성전자는 39%로 1위를 지켰다.

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